片式多層陶瓷電容器（MLCC）是現今組裝技術中最受歡迎的元件，作為MLCC 中重要材料之一的電極漿料，卻一直制約著其發展。傳統的漿料主要由貴金屬制備，價格昂貴且存在一些應用場景的缺陷，所以使用賤金屬來替換貴金屬制備漿料顯得勢在必行。其中，鎳和銅的物美價廉吸引著關注。鎳已經被廣泛研究并且應用到了實際生產中。而銅粉研究的主要方向在于使其抗氧化性得到提高，讓其不易于被高溫氧化，以此使得生產成本得到降低。

銀包銅粉應運而生，它滿足了以上要求從而成為較理想的功能相材料。微電子工業的發展讓 MLCC 的生產增長率逐年提高，與之相應的電極漿料的生產也一起增長。所以，使用價格實惠的銀包銅粉來替換貴金屬有著優異的市場前景。

目前制備銀包銅粉的主要方法有機械混合法、氣相沉積法、化學法等。機械混合法處理時間短、包覆的銀層較緊密、可實現大批量生產，但是耗銀量大。氣相沉積法制備的銀包銅粉包覆層薄而致密，包覆效果好，使用少量的銀便可實現極完整的鍍銀層，導電性及抗氧化性好，但是該法制備工藝復雜，生產成本過高?；瘜W還原法包覆因效果好，且工藝簡便、節能、環保，被認為是目前制備銀包銅粉最有前途的方法。銀包銅粉全部代替或部分代替銀粉作為導電填料在器件需要低成本制備的領域具有廣闊的應用前景。

如果想了解詳細的銀包銅粉的應用，以及不同應用時的相關參數，可與廠家福迪聯系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。