化學鍍法液相法制備銀包銅粉中最普遍的一種方法，現在使用化學鍍制備包覆粉末的具體方法主要有：直接置換法、還原法、置換和還原相結合的方法。其中直接置換法是用銅粉直接與硝酸銀或是銀氨溶液反應，因為銅的電負性要高于銀的電負性，因此銅粉可以將溶液中的銀進行還原，從而在銅粉的表面形成銀包覆層。

但化學鍍法制備的銀包銅粉的包覆層會更加致密均勻，而且可以減少銀的浪費；與熔融物化法、脈沖蒸發法等其他新型制備方法相比，化學鍍法具有操作簡單、便于結合生產、成本較低的優點。

使用化學鍍法制取銀包銅粉一般由以下工藝步驟組成：

（１）銀包銅粉制備的前處理工藝：銅粉的表面需要進行敏化、活化的處理，這樣可以降低反應的活化能，便于鍍銀反應的發生。另外將銀沉積到銅粉的表層以后，銀顆粒本身也能夠起到一定的催化的作用。

（２）表面凈化：主要是對銅粉的洗滌，以除去影響后續反應的雜質，主要可用酸洗、堿洗以及有機溶液清洗。

（３）粗化：為了增大粉末的表面能，使包覆金屬易于吸附在基體粉末的表面，同時對包覆層與基體之間的結合強度有重要的作用。

（４）敏化活化：主要是在被包覆粉末表層吸附一些催化點，為活化的過程準備條件。

最后是預處理后的粉末的化學鍍過程，對經過預處理的銅粉按照前述的化學鍍方法進行鍍銀，得到所需的銀包銅粉末。然后對制備的粉末進行后處理其中后處理主要是所制備粉末的干燥及抗氧化處理。

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