銀包銅粉最重要的性能是導電性，與銀粉相比有明顯的價格優勢，與銅粉相比有更好的導電性能、抗氧化性能、穩定性等。因此，銀包銅粉應用主要是替代銅粉及銀粉，其中超細銀包銅粉具體可用于：中低溫電子漿料及部分高溫電子漿料的導電填料，特殊用漿料，線路板的印刷，MLCC電極漿料等。另外在科研方面有用于催化劑/無機殺菌材料、隱性材料、核殼模型研究等。

超細銀包銅粉因其兼具銅粉和銀粉的優異性能而被越來越多的應用于電子漿料（導電涂料、導電膠）、電極材料、電刷等產品中。由于貴金屬粉末的供應較少而且價格昂貴，超細銀包銅粉的需求量正在逐年增加。

銀包銅粉按照粒度分布可以分為普通銀包銅粉、超細銀包銅粉以及納米銀包銅粉等；按照銀含量的不同也可以分為多個級別；根據粉末的形貌可分為：樹枝狀（通常是對電解銅粉進行包覆而得到）、片狀（可通過球型粉末球磨、片狀銅粉包覆等方法得到）、球形（對球形銅粉包覆制得）。不同形貌的銀包銅粉有各自的優勢及主要應用場景。

如果想了解詳細的銀包銅粉的應用，以及不同應用時的相關參數，可與廠家福迪聯系，本文由銀包銅粉廠家蘇州福迪編輯整理。